近日，清華大學宣布成立“清華大學集成電路學院”，這也是繼南京設立“芯片大學”后，我國的又一“芯片大學”。為了盡快實現國產芯片的崛起，我國制定了2025年實現芯片自給率70%的目標。在國家政策的支持下，政府大力支持，高校定向發力，作為市場經濟主體的企業更是不遺余力，其中小米無疑是手機領域自研芯片最積極的代表。
小米MIXFOLD首搭自研澎湃C1芯片，小米邁出自研芯片關鍵一步
春季新品發布會，小米正式推出首款折疊屏手機——小米MIX FOLD。讓人驚喜的是，這款小米首款超高端手機首次搭載了小米自研澎湃C1芯片。
作為專業影像芯片，澎湃C1不僅實現了更快、更精準的對焦性能，大幅提升暗光、小物件及平坦區域對焦能力，還具備更精準的白平衡算法，復雜混合環境光源精準還原。它的出現意味著小米實現了手機核心圖像處理能力的自研。
早在2014年，小米便開始籌備“自研芯片”，2017年正式發布自主研發芯片 “澎湃S1”。如今，小米再次推出自研ISP芯片澎湃C1，這既是小米在自有優勢領域的精準突圍，也是我國芯片研發和制造邁出的堅實一步。它一方面是解決了主流芯片平臺忽視的消費者需求，另一方面確保小米在影像領域的領先優勢，是一次里程碑式的節點。
持續突破關鍵核心技術，小米科技創新助推“中國智造”
從澎湃S1到澎湃C1，小米正在用自己的實力定義行業趨勢，引領科技走向。近年來，已經在高端市場站穩腳跟的小米，不斷給全球數碼消費者帶來驚喜，自研芯片之外，小米還全球首發了液態鏡頭、硅氧負極電池、最大底相機傳感器、67W無線充電等一項項引領全球數碼消費趨勢的“黑科技”，是我國從“中國制造”邁向“中國智造”具體體現。
為了持續滿足消費者日益提升的品質需求，小米還在北京亦莊重金打造了一座智能工廠，可實現全廠生產管理過程、機械加工過程和包裝儲運過程的全程自動化無人黑燈生產，生產效率遠高于目前業內最先進的手機制造工廠。
據介紹，該工廠已經投產近一年，年產手機百萬部。首售1分鐘破4億，擁有8.01英寸折疊屏、極致影像、自研芯片、液態鏡頭、哈曼卡頓調教、5020mAh大電量和67W有線閃充的超高端折疊屏商務旗艦手機——小米MIX FOLD全部由這座工廠生產。同時，位于北京昌平未來科學城的小米智能工廠二期已正式啟動，項目總占地4.68公頃，預計提效100%，產能將達到1000萬臺。
在我國發展的內部條件和外部環境正在發生深刻復雜變化的背景下，國家大力支持自主創新，技術立業。企業作為市場經濟的主體，在推動“中國制造”向“中國智造”轉變的過程中發揮著“科技攻關”的重要作用。這需要更多向小米這樣的制造業領軍企業扎實推進科技創新，增強我國在各個領域的競爭力，助推中國制造全面起飛！
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